随着AI、半导体、高端装备、智能终端等技术的飞速发展，我们正站在新一轮科技革命的前沿。本次我们将围绕其4大行业分享最新的市场趋势及技术发展方向，聚焦前沿的AI技术与硬件互连创新趋势以及热点技术话题，聚焦行业性的创新型电子硬件产品创新及出海、印制电路板、国产化替代等新产品、新技术方向进行交流与讨论。

本次活动将有近百位来自通讯设备、高端制造、信息技术、航空电力等行业企业的研发高管与技术大咖荟聚于此。交流话题将覆盖硬件产品设计研发到生产制造各环节、科创生态合作等。

【组织单位】

主办单位：金百泽科技

协办单位：西安市人工智能产业发展联盟

【活动主题】

向"新"而行，"质"启未来

【活动时间与地点】

时间：2024年8月22日 13:30-17:25

地点：陕西省西安高新国际会议中心（软件新城天谷六路与云水一路十字西南角）

​【活动流程】

13:30-14:00    签到，收取名片、发放资料

14:00-14:10    活动开场

14:10-14:20    嘉宾致辞

14:25-15:15

· 电子硬件产品创新及研发问题解析

· 基于ARM与FPGA系统设计及优化

· 高质量嵌入式系统的开发技巧

· 不同领域下高性价比的核心板开发实战分享

分享嘉宾：金百泽科技IDH研发中心技术专家

15:15-15:25    互动交流

15:25-15:40   茶歇

15:40-16:40 

· 电子产品制造的精益成本管理

· 集成设计与制造的生产工艺与质量控制

· 面向产品的可靠性工程

分享嘉宾：金百泽科技产品与方案中心技术专家

16:40-16:50  互动交流

16:50-17:10

· 产学研政策如何助力企业高质量发展？

分享嘉宾：硬见理工学院首席讲师

17:10-17:15    互动交流

17:15-17:25    合影留念

*活动议程以现场为准