AI芯片与智能终端产业融合发展论坛

 

一、论坛背景与目标

背景：随着AI技术的快速发展，AI芯片与智能终端产业的融合成为行业新趋势，为探索这一领域的无限可能，特举办此次论坛。

目标：旨在探讨AI芯片与智能终端的融合路径，促进产业链上下游企业的交流合作，共同推动产业创新发展，并展望科技前沿趋势。

 

二、主办单位

慕尼黑展览（上海）有限公司

深圳市智能终端产业协会

 

三、时间与地点

时间：2024年10月15日下午2:00～5:00

地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）二楼会议室

 

四、参会人员（约150人）

芯片产业链企业代表

智能终端企业代表

行业专家与学者

媒体代表

 

五、论坛议程

开场致辞（13:30-13:40）

主办单位代表致欢迎词

主题演讲（13:40-15:30）

华为海思：AI芯片在智能终端中的应用与展望

紫光展锐：5G+AI芯片的创新与发展

国民技术：智能终端的安全芯片解决方案

中科蓝迅：低功耗AI芯片助力智能终端普及

 

圆桌论坛（15:30-16:30）

主题：AI芯片与智能终端产业的融合发展与挑战

嘉宾：邀请5位行业专家或企业代表，每人分享5分钟，围绕主题进行深入探讨和交流。

 

企业形象与产品展示（贯穿整个论坛）

在会场四周设置展示板，供企业展示其形象或产品，增强参会人员对参展企业的了解和认知。

 

六、会议主题

“智驭未来，芯动终端：共创AI芯片与智能终端产业融合新纪元”

 

七、宣传与推广

通过行业媒体、社交媒体、官方网站等渠道进行宣传。

邀请媒体代表进行现场报道与采访。

设立论坛官方网站和微信公众号，发布论坛最新动态和成果。

 

八、后续跟进

论坛结束后，整理并发布论坛成果报告。

建立参会人员交流群，持续推动产业合作与交流。

定期举办线上或线下沙龙活动，深化产业交流与合作。