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中国北京国际科技产业博览会（以下简称科博会）创办于1998年，是中国首个以科技为主题的大型国际科技交流合作展会。科博会经国务院批准，由北京市政府主办，已连续举办26届。
第27届科博会计划于2025年5月8日至11日在北京国家会议中心举办，展会将以“科技引领 创享未来”为主题，设置信息科技、智能制造、医药健康、绿色双碳、数字经济、区域创新等六个专题展区，展示最新科技创新成果，围绕科技发展趋势、先进技术应用、商业模式创新等开展深入交流。
2024年初，工信部等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，从国家层面布局未来产业，大力发展未来产业。“未来产业推介会”作为科博会的主题推介活动于5月8日-9日在展期举办。活动旨在加速推介新技术、新产品、新模式的推广应用，促进上下游产业链融通发展，为企业创新发展提供更大市场空间，促进企业高速成长，助力经济高质量发展。促进创新链、产业链、资金链、人才链高效聚合，与科博会展览内容板块融合，共同为企业服务。
第27届科博会-未来产业推介会
主题：AI赋能未来产业发展
时间：2025年5月8-9日 地点：北京国家会议中心
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科博会主办单位： |
北京市人民政府 |
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未来产业推介会主办单位： |
科博会组委会办公室 |
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未来产业推介会承办单位： |
北京金科谷科技有限公司 |
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5月8日（星期四） 09:00-12:00 “未来产业创新与应用”专题推介会 |
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当前，全球技术革命正加速迈向规模化商用的关键阶段。以人工智能大模型、量子通信网络、脑机智能终端为代表的未来产业，正在以前所未有的速度重塑全球价值链与商业生态。技术的浪潮汹涌澎湃，推动着世界向智能化、量子化、人机融合的未来迈进。未来已来，谁将在这场变革中崭露头角，谁又将引领时代的潮流？ |
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5月8日（星期四） 13:30-17:00 “人工智能与大模型技术创新应用”专题推介会 |
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2025年开年AI大模型集体爆发：技术革命与多元生态发展，全球人工智能领域迎来了一次前所未有的集体技术突破，多家科技巨头和顶尖研究机构同步推出了新一代大模型，覆盖通用智能、垂直领域、多模态交互及伦理安全等多个方向。这些模型不仅在性能上实现跃迁，更在应用场景、人机协作和社会价值层面开辟了新可能。随着深度学习技术的不断发展，大模型已经成为了许多领域的热点研究方向，例如自然语言处理、计算机视觉、语音识别等领域。大模型是人工智能领域的重要发展方向，随着技术的不断发展和应用场景的不断扩大，大模型将在更多的领域得到应用，为人类带来更多的便利和创新。 行业报告发布：成 鑫 贝恩全球合伙人大中华区高科技业务主席 |
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5月9日（星期五） 09:00-12:00 “大模型技术在金融机构中的应用”专题推介会 |
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未来产业的发展离不开金融的全面支持，当前，新一代信息技术在各行业快速渗透已是大势所趋，金融行业更是首当其要。金融行业是数据密集型行业，涉及海量的金融数据和复杂的金融业务，当前银行业依托AI大模型已在智能客服、风险管理等场景实现深度渗透。未来，金融行业大模型将更加智能化、个性化，为金融机构和客户提供更高效、更安全的服务，成为金融领域数字化转型的重要推动力。 |
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5月9日（星期五） 13:30-17:00 “从DeepSeek+机器人到具身智能”专题推介会 |
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近年来，人工智能（AI）技术的发展突飞猛进，尤其是大模型和人形机器人的进步更是引人注目。具身智能作为人工智能领域的新兴方向，为机器人与环境交互赋予了全新的内涵和能力，它不再局限于传统的编程式指令执行，而是朝着像人类一样理解和适应环境的方向发展。在具身智能的发展历程中，DeepSeek的出现成为了关键的推动力量。2025年，DeepSeek发布的R1模型凭借其高效的算法和低廉的成本，在全球范围内引发了轰动效应，并为相关产业链带来了新的机遇。 |
■ 部分出席单位：
■ 推介内容、形式及流程：
推介演讲、专场冠名、协办单位，鸣谢单位等其他赞助合作请联系组委会秘书处。
联系人：张老师 13691266388
邮箱：286966001@qq.com
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