美国商务部启动半导体国家安全调查
特朗普政府拟强化科技保护主义
美国当地时间4月14日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《联邦公报》发布通知，依据《1962年贸易扩展法》第232条，对进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品启动国家安全调查。
这一举措被广泛解读为特朗普政府计划进一步强化高科技产业保护主义、加码对华科技脱钩的重要信号。公告显示，此次调查于2025年4月1日启动，旨在评估半导体供应链对美国国家安全的潜在威胁，涵盖从半导体衬底、传统与先进制程芯片到关键制造设备组件及嵌入半导体的各类电子终端产品。
BIS下属的战略产业与经济安全办公室已向公众开放为期21天的书面意见征集期，截至5月7日。征询重点包括美国对相关产品的当前与未来需求、自给能力、进口依赖风险、外国政府补贴及掠夺性贸易行为的影响等十三个维度。
与此同时，美国总统特朗普多次公开表达对半导体“外部依赖”的担忧，并透露政府正计划对相关进口产品征收10%至25%的新一轮关税。尽管美国海关与边境保护局（CBP）宣布对部分含芯片产品实施临时关税豁免，但特朗普明确表示这是“短期策略”，未来将取消并纳入新一轮惩罚性关税清单。
分析认为，此举将对全球半导体产业链产生深远影响。亚洲芯片强国如中国、台湾、韩国及日本将首当其冲。中资企业除芯片出口受限外，在美国市场的集成设备、封测服务及代工环节也将面临重大不确定性。
业内将此视为“先征收后调查”的保护主义操作。尽管232调查允许政府以“国家安全”名义设限，但频繁动用该条款针对高技术进口，被指为中美科技博弈的最新武器。批评者指出，此类政策可能扰乱全球供应链、推升下游产品价格，最终损害美国本土产业投资与消费者利益。
BIS需在270天内完成调查报告，最迟于2025年12月底提交。若调查认定存在“威胁”，总统有权采取加征关税、设立进口配额等限制性措施。鉴于本轮调查范围广、涉面深，预计特朗普政府将借此加速对全球半导体产业格局的重塑。
