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随着人工智能技术的飞速发展,边缘计算正在成为连接物理世界与数字世界的桥梁。边缘AI技术能够将计算、存储和分析能力直接部署到数据产生的源头,从而实现低延迟、高效率的数据处理和决策制定。这一趋势不仅极大地丰富了AI的应用场景,也为各行业的数智化转型带来了前所未有的机遇。
在这样的背景下,Intel AI Summit将于🕙2024年9月6日隆重举办。本次峰会以“智汇前沿·赋能行业”为主题,旨在深入探讨边缘AI技术与开发套件的最新融合应用,汇聚行业领袖、技术专家以及广大开发者,共同探索如何利用先进技术和解决方案赋能各行各业。
🔥 亮点前瞻
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用OpenVINO™️加速AI大模型本地部署:从优化到高效运行,深度解析如何利用OpenVINO™工具套件提升AI模型的性能。
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基于EdgeX + OpenVINO™的边缘智能融合网关解决方案:从技术到实践,深度解析如何构建高效的边缘智能应用,实现云边协同完整解决方案。了解如何使用EdgeX设备服务和 OpenVINO™ Model Server 实现边缘智能应用的快速部署和最佳实践。
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信步工控为AI技术落地赋能:展示高性能硬件如何满足日益复杂的AI应用场景需求。信步推出的AI边缘计算盒和AI加速卡,适用于工业智造、机器人、语音/人像识别等多种场景。
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小互动,大空间。AIGC多模态交互终端应用畅想:探索多模态交互技术带来的无限可能。通过隔空交互能力和互动内容的生成能力,打造全新的人机交互体验。
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OpenVINO™ + Ultra CPU在CV方向的实战应用:分享Intel软硬件在边缘AI领域的成熟案例。了解如何针对海量碎片化计算机视觉(CV)场景应用,打造成熟的边缘AI解决方案。
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大模型渗透与传统硬件的碰撞:讨论AI私有云如何改变创作生态。冰鲸科技推出的面向创作者的AI私有云ZimaCube以及开源私有云系统CasaOS,展示了私有云与大模型应用的未来趋势。
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AI + 大模型在创新业务场景探索:洞察AI硬件如何重塑行业生态,以及英特尔AI技术的最新进展。包括PC能力与行业应用的融合,以及大模型应用案例和行业渗透情况。
🔍 技术焦点
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AI大模型的本地化部署:与目前火爆的消费者端(C端)大模型应用不同,企业和政府(G端)的大模型主要的落脚点在于边缘侧的推理部署。这些大模型需要与特定的行业场景数据相结合,形成场景微调压缩模型。硬件方面,对于算力、内存带宽、I/O接口等需要根据用户场景做出不同的选择与定制。
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英特尔开发者套件的应用:Intel提供了强大的开发者工具包,如OpenVINO™工具套件,它能够加速深度学习模型的部署,尤其是在边缘计算设备上。这些工具套件支持多种架构,包括Intel的CPU、GPU和FPGA等,使得开发者能够在各种平台上高效地运行AI应用。
💡 特别环节
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Demo展示:现场将有多个AI应用Demo展示,让您亲身体验最新的边缘AI技术。
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互动交流:与行业专家面对面交流,共同探讨边缘AI技术的未来发展。
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随着物联网技术的发展和大数据时代的到来,边缘计算成为了不可或缺的一环。它不仅可以减少网络带的需求,还可以提高数据处理的速度和安全性。特别是在工业制造、智慧城市、自动驾驶等领域,边缘AI的应用正变得越来越广泛。Intel作为全球领先的半导体公司,在AI领域有着深厚的技术积累和丰富的实践经验,致力于通过技术创新推动行业进步。
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